产品名称(name)：半导体晶圆研磨环(wafer grinding ring)
产品用途(application)：半导体工业(semiconductor industry)
产品材质(material)：99.5%氧化铝陶瓷(99.5%alumina ceramics)
产品规格(size)：φ140*φ92*24mm
产品编号(number)：sc-37
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